Embedded Technology/IoT Technology 2016 のQUALCOMM社ブース（Chip1stop内）のレポートです。
Chip1stop内のQUALCOMMでは、アオー・ユーイーシー・ジャパン株式会社によるSnapdragon 410E/600E(Press Release)のミニセミナーが開催されていました。
QUALCOMM Snapdragonのミニセミナー
ミニセミナーでは、Snapdragonの特長とともに同製品を製品開発から最終製品化に至るまで、同社が全てサポート出来る点を強調されていました。
Snapdragonを組み込む製品化までの流れ
また、それぞれのステージに応じたラインアップ（製品）が用意されているため、製品最終化までに必要な機能を絞り込んでいくことができる。
要望に応じたSnapdragonのラインアップ
展示はされていなかったが、実際の３製品のサンプルも見せて頂きました。一番上のマッチ箱サイズのものが、製品最終化をイメージしたもので、一番下が開発用キットです。真ん中のサンプルについては、場合によってはこのまま製品として組み入れることも想定したものだそうです。このように、ステージに応じて実装されている機能やボードそのものの大きさも適したものを提供しています。
Snapdragonの製品サンプル
また、Snapdragon 410Eや上位バージョンの600Eを採用した関連製品も展示されていました。
Snapdragon 410E/600E 関連製品
（左上から）
・Inforce 830g Micro SBC(INFORCE Computing)
・OPEN-Q 410 SOM/Dev kit(INTRINSYC Technologies)
・Eragon 410 SOM/Dev kit(eINFOCHIPS)
・DART-SD410 SOM/Dev Kit(VARISCITE)
・Eragon 600 Dev Kit(eINFOCHIPS)
QUALCOMMのSnapdragon SeriesとRaspberry Piを比較すると、チップそのものや開発ボードそのものを見てしまうと、甲乙付けがたいレベルではありますが、Snapdragonの場合、量産化においてのソリューションがあるため、大量に製品を製造し販売するとなると有利ではないでしょうか。
